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內容簡介: 博客來 編排設計一直是一個復雜的過程，有許多元素在起作用，比如層級、閱讀順序、易讀性和對比。金伯利?伊拉姆是暢銷書《設計幾何學》和《柵格系統與版式設計》的作者，本書他深入研究了包括柵格式在內的8種版式設計體系，分別是軸式、放射式、膨脹式、隨意式、柵格式、模塊式、過渡式和雙邊式體系。書中通過練習、學生作業和專業作品的例證，向讀者展示了豐富的版式設計解決方案和富有創意，的新鮮構思。

在理解了這些基本的版式組織體系之後，設計師可以在一個版式中靈活地編排文字和圖案，可以將各種結構融合起來，或者是對某種結構進行再造。書中的每種版式設計體系——從結構軸到非層級的放射安排都很清晰，有實質內容。作者對此做了詳盡的講解和探討，讀者能夠獲得對這些復雜編排的深入理解。博客來書店博客來網路書局博客來網路書店

• 作者： [美]金伯利‧伊拉姆（Elam, K.）
• 原文作者：Elam,K.
• 譯者：王毅
• 出版社：上海人民美術出版社
• 出版日期：2009/01/01
• 語言：簡體中文

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內容來自YAHOO新聞

台2016半導體產值 估年增2.2%

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）資策會MIC預估，2016年台灣半導體產值將達新台幣2.2兆元，較2015年微幅成長2.2%。今年台灣半導體表現不如預期，估僅年增0.4%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估，下游景氣持續不佳，明年（2016年）全球半導體產值約3399億美元，市場成長率可能較2015年衰退1%。

在台灣半導體產業方面，MIC表示，在動態隨機存取記憶體(DRAM)產值跌幅趨緩帶動下，預估2016年產值將達新台幣2.2兆元，較2015年微幅成長2.2%。

展望今年，MIC指出，今年台灣半導體表現不如預期，預估全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%，達3434億美元。

在台灣半導體產業方面，MIC指出，終端個人電腦市場出現較大幅衰退，預期今年台灣半導體產業產值新台幣2兆1503億元，較2014年僅成長0.4%。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，今年台灣半導體產業表現不如全球，主要受到DRAM與IC設計產業影響所致。預估2016年DRAM產值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態勢，應可帶動台灣半導體產業成長。

從IC設計、DRAM、封測和晶圓代工角度來看，MIC預估，今年台灣IC設計產業產值約新台幣4971億元，較2014年衰退約6%。今年台灣DRAM產值約2325億元，較2014年衰退13%。

施雅茹指出，智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期，影響相關晶片業者營收。DRAM產業受到價格快速下滑與20奈米製程產能轉換不順影響，導致出現2位數的衰退。

在封測方面，MIC表示，受到新興市場智慧型手機市況不佳影響，預估今年台灣IC封測產業產值4065億元，較2014年衰退5%。

至於台灣晶圓代工產業雖然成長趨緩，不過表現仍優於其他次產業，預估今年台灣晶圓代工產值達1兆142億元，成長率近9%。1040915

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台2016半導體產值-估年增2-2-055226776--finance.html

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